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  三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。

  HBM意为高带宽存储器，是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM，它的作用类似于数据的“中转站”，就是将使用的每一帧，每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中，等待GPU调用。相比传统内存技术，HBM具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗恶化更小尺寸、此外，HBM朝着逐步的提升存储容量、带宽、减小功耗和封装尺寸方向升级，目前已升级到HBM3。进入2023年以来，受益Chatgpt引领的AIGC（生成式AI）热潮，HBM需求迎来爆发。据Trendforce研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成为业内主流，预计2023年全球HBM需求量将同比增长58%，达2.9亿GB，预计2024年将同比增长30%。

  上市公司中，香农芯创作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质，2022年公司已向客户销售海力士HBM存储产品。国芯科技目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术探讨研究，前期目标大多数都用在客户定制服务产品中。华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC)能够适用于HBM的封装，相关这类的产品已通过客户验证。

  马斯克警告称，传统汽车制造商即将迎来他们的“时刻”，如果他们不能加快向电动汽车转型的步伐。就像曾经的胶片行业巨头柯达一样，因为赶不上数字时代的潮流而被淘汰。

  他指出，特斯拉正试图在向无人驾驶电动汽车过渡的过程中尽可能地帮助其他汽车制造商，开源了专利，提供了超级充电站的访问权限，并邀请他们授权无人驾驶AI系统。

  近期，计划组建一个20人左右的本地运营团队，以推动无人驾驶解决方案FSD在中国市场落地。对于FSD入华，中信证券表示，特斯拉FSD进入中国虽时间未定，但趋势愈发明确。FSD入华后，若“极致性价比硬件+高毛利FSD软件” 的模式在国内得以规模化落地，可能类似于智能汽车的“ChatGPT 时刻”。华西证券觉得，FSD拐点已至，随着未来功能的持续迭代，有望从渗透率、使用率等多重维度实现突破，引领行业智能驾驶加速的大趋势。

  上市公司中，光庭信息行业领先的智能网联汽车软件综合解决方案提供商;公司在智能驾驶领域，可支持高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动泊车（APA）等L2级无人驾驶功能，为客户提供ADAS应用软件开发服务。星源卓镁的客户Aptiv是全球无人驾驶(主动安全、高级驾驶辅助系统-ADAS)的领导者之一，公司作为Aptiv全球工厂的供应链伙伴，向其提供多款高清洁度无人驾驶控制器壳体，主要使用在于宝马品牌车型。光洋股份的线控底盘零部件属于新育轮原车智能驾驶和面向未来的无人驾驶的执行组件，在线控制动、线控悬架和线控转向均有布局，目前产品处于小批量阶段。公司世一基地生产的FPC产品主要涉及智能气车激光雷达、摄像头模组、智能座舱显示等汽车电子领域。

  日本政府宣布将从8月24日开始，将福岛第一核电站核污染水排入海洋。针对日本政府决定近日启动福岛核污染水排海一事，香港特区政府和澳门特区政府22日表示强烈不满和反对，并宣布于8月24日起禁止日本部分地区的水产品等进口。

  根据东京电力公司网站信息，截至8月3日，福岛核电站厂区内1000多个储水罐中的核污染水超过134万立方米，而且为了冷却熔融的核燃料，每天新增约100吨核污染水。

  虽然日本一再强调，经过处理的水没问题，还可以直接饮用，但这个说法却得到很多学者的强烈反驳。有专家这样认为，核污染水里含高达64种核放射性元素，并且七成以上都是超标的，而且是多核素设备难以完全处理掉的。德国海洋科学研究机构曾指出，福岛沿岸拥有世界上最强的洋流，或影响到全球鱼类迁徙、远洋渔业、人类健康、生态安全等方方面面。因担心核污染水污染海产品，韩国消费者近期大量购入盐和海产品，零售商们也因为担心供应短缺而囤货，导致韩国海产品价格上涨。

  上市公司中，捷强装备现有核污染检测与治理产品有核辐射监测、检测与放射性核素分析设备、防护和洗消设备，产品品目齐全。子公司上海怡星生产的放射性样品前处理设备，如OTCS11/3有机氚碳制样装置、ETCW-1水中氚浓集仪、WCCS-14水中碳-14制样装置等设备在海水和海洋生物氚、碳-14检验测试方面有应用。辰安科技水体放射性核素在线监测仪可实现水体中总α、总β和多种总放射性核素的自动、在线、连续测量，实现无人值守的自动检验测试和异常数据预警。

  英伟达的人工智能芯片可能会在一段时间内供不应求。许多分析师表示，目前限制营收的是半导体代工厂芯片封装产能，而非需求。

  华金证券指出，随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业高质量发展的新引擎。根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全世界封测市场增长的主要驱动力。

  上市公司中，通富微电已大规模封测Chiplet产品，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。长电科技已加入UCle产业联盟。公司推出XDFOITM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是—种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的—站式服务。甬矽电子主要是做集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要使用在于射频前端芯片、AP类SoC芯片、角变空芯片、WiFi芯。片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。

  根据新闻媒体报道，秋季发布会或将定在9月12或13日，推出iPhone15系列包括四款机型。此外，近日有消息称华为秋季新品发布会将于9月12日举行，将于近期开启预热。据传闻，本次发布会的主题或为“万象更芯，重构非凡”，华为可能将推出Mate 60双版本战略。

  根据AMD、美光等海外大厂的指引，预计2023年下半年手机市场需求有望复苏，产业库存经多季度调整有望恢复健康。天风证券研究团队指出，随着各类大模型的陆续发布，AI应用场景从目前的PC和云端逐步延伸到智能手机、智能音箱、智能家居等IoT设备领域的趋势明确，消费电子科技类产品的使用者真实的体验有望在AI的赋能下被重新定义，手机和IoT设备有望在未来成为万物互联和AI+应用的主要流量接入口，将有望提升下游智能硬件价值量、促进各类AI软件生态的创新、并加速下游产业的更新换代及复苏节奏。

  公司方面，立讯精密是我国最大的连接器制造厂商，精密制造龙头，苹果无线充电发射端核心供应商、AirPods核心组装商、苹果Lighting连接线核心供应商。公司布局、声学、天线、无线耳机、马达、Apple Watch表带等多个产品线，单机价值量提升，公司也是华为“金牌供应商”。东睦股份确立了“以粉末压制成形P&S、软磁复合材料SMC和金属注射成形MIM三大新材料技术平台为基石，致力于为和高端制造提供最优解决方案及增值服务”的发展的策略，并确定SMC板块为最优先级发展趋势，华为、苹果均是公司客户。

  国务院办公厅印发《政务服务电子文件归档和电子档案管理办法》的通知，要求各级政务服务机构应当依托全国一体化政务服务平台，积极地推进政务服务办理系统与电子档案管理信息系统衔接，支撑政务服务电子文件和电子档案全流程管理。各级档案馆应当明确政务服务电子档案移交进馆要求，建设满足电子档案长期安全管理需要的信息化基础设施、应用系统，保障政务服务电子档案规范接收、长久保存和共享利用。

  近年，我国政务信息化建设加速推进，数字政府政策文件陆续出台。国联证券孙树明认为，数字政务是数据要素大背景下在政务领域的落地，做大做强数字化的经济成为共识，有望进入快速地发展阶段。

  上市公司中，数字政通从2016年开始布局智慧政务大数据体系建设领域，推出中心平台，包括数据资源目录、数据融合、数据服务、数据全景、共享管理、全站检索等具体的应用子平台，设计著作权近百项。数字认证业务覆盖政府、金融、医疗卫生、电信、教育、交通等领域，在电子政务领域的市场占有率位居行业前列。

  2023汽车技术与装备发展论坛22日在苏州高新区举行，于此间发布的《与新能源汽车产业协同发展报告》显示，新能源汽车带动中国工业母机产业规模稳步增长，预计到2025年，我们国家新能源汽车新车销量将占当年新车销量的40%左右，以工业母机为代表的制造装备投资在新能源汽车企业固定资产投资占比将超过50%。

  随着新能源汽车加快速度进行发展，工业母机产业生态加快重构，新能源汽车动力系统及工艺技术、材料、结构变革对工业母机提出新需求，带动工业母机需求扩张。分析师认为，头部企业2022年在行业β下行的情况下实现逆势增长，在手订单充沛，行业集中度提升，仍旧看好优质企业的后续发展。

  上市公司中，昊志机电是数字控制机床核心功能部件及机器人核心功能部件专业设计制造商和综合服务商，多款产品实现了大规模本土替代，在国内市场占据了较高的市场占有率。固高科技的数控系统开发平台由开放、可重组的硬件平台和软件平台组成，目前已大范围的应用于雕铣机、精雕机、钻攻中心、高光机和加工中心等机床上。